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重庆康佳半导体光电产业园项目
 
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基本信息 【此项目最近更新时间为:2021-04-22】           
 
所属地区 重庆 进展阶段 施工与监理
加入时间 2021-03-19 投资总额 500000万元
项目性质 新建 资金来源 企业自筹
业主单位 重庆康佳科技发展有限公司
关键设备 工程设备: 橡胶板、大齿轮、工业齿轮油、涂装车间、摇臂、进口齿轮、弧焊机器人、数控车床、涂装线、动平衡机、卧式加工中心、焊接球阀、立式加工中心、普通车床、焊接材料、焊接机器人、冲床、焊接钢管、激光焊接、焊接设备等
 
项目概况
 
项目信息: 建设内容
主要产品     占地266.8亩,总建筑面积约21.35万平方米,预计项目满产后将形成一个超过千亿元规模及全球领先的光电技术中心。
项目简介
       重庆(康佳)半导体光电科技产业园项目占地266.8亩,总建筑面积约21.35万平方米,预计项目满产后将形成一个超过千亿元规模及全球领先的光电技术中心。同时,康佳还将和壁山区政府通过持续投入,将重庆(康佳)半导体光电科技产业园打造成一个集光电研发、制造、综合配套等多功能于一体、国际一流的特色智能园区,以便更好地服务于重庆市和壁山区的产业升级。
      项目建成后,康佳集团将召集全球顶尖的研发团队与重庆本土优秀人才,以核心技术、核心装备、核心工艺及核心人才战略,打造全球唯一的全产业链第三代半导体核心技术,突破美日韩半导体技术垄断局面,实现技术弯道超车及国内半导体产业聚集,创造巨大的产业价值和市场价值。
      项目总投资约500000万元。
进展动态
        2021-03-18    据了解,该项目正在办理前期手续,目前处于施工阶段,设备陆续在采购中。
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招标进展:
联系客服:王琪
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电话:010-53658203
邮箱:wangqi@dlzb.com
传真:010-53658203
QQ:3514528418

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