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招标概要
集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第八包: 半导体生产设备8-P55国际招标公告
*受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标*。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:计划采购半导体生产设备8-P55,1台/套,及设备的附属安装和调试。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0682-184201802075
招标项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第八包: 半导体生产设备8-P55
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商; 2. 投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩,并有良好运行经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-12-17
招标文件领购结束时间:2018-12-24
*受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标*。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:计划采购半导体生产设备8-P55,1台/套,及设备的附属安装和调试。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0682-184201802075
招标项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三批第八包: 半导体生产设备8-P55
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 半导体生产设备8-P55 | 1台/ 套 | 详见招标文件 | 金属检测仪 |
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商; 2. 投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩,并有良好运行经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-12-17
招标文件领购结束时间:2018-12-24
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联系人:王超
手机:13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
电话:010-61396434
邮箱:wangchao@dlzb.com
QQ:1600977132
手机:13691414075 (欢迎拨打手机/微信同号)
电话:010-61396434
邮箱:wangchao@dlzb.com
QQ:1600977132