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华北电力大学微纳结构表面加工系统项目招标公告
更新日期:2018-07-13    关注微信公众号,实时订阅招标信息    浏览数:    项目收藏
 
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华北 结构 表面

 
电力大学微纳结构表面加工系统项目公告
受华电力大学委托,就华电力大学微纳结构表面加工系统项目的相关货物和有关服务进行公开,邀请合格人提交密封。 一、项目信息
项目编号:CMEETC-187DK112FF30
项目名称:华电力大学微纳结构表面加工系统项目
用途:自用
项目资金情况:财政资金
内容:
1、本次共1包:主要采购内容为:紫外激光微加工系统、微流控芯片加工系统、微纳结构表面镀膜光刻系统(详见第九章需求)。
2、范围包括:上述货物的供应、装、调试及有关的服务。具体采购范围及所应达到的具体要求,以本采购文件中商务、技术和服务的相应规定为准。人的文件必须满足本次采购的实质目的,完全实现所应有的全部要求。人若存在任何理解上无法正确确定之处,均应当按照文件所规定的前的澄清等程序提出,否则,可能导致的任何利后果均应当由人自行承担。
3、交货期:合同签订后12历日。
4、交货地点:华电力大指定地点。
二、需求一览表
品目号
需求
预算
(人民币)
简要要求
是否接受进口产品
1
微纳结构表面加工系统
170万元
具备微流控芯片制作、衬底片(硅、二氧化硅、氮化硅)微结构制作及光刻胶等离子体去胶功能、清洗功能。其中微纳结构表面镀膜光刻系统指标如下:超净间达到千级标准,具备匀胶、烘烤、曝光、显影、去胶功能等前处理功能。曝光线宽达2μm(2μm正胶,365nm波长情况下);微流控芯片加工系统的指标如下:曝光面积:100mm x 100mm;分辨力:2um(胶厚2um正胶,365nm波长);对准精度:≤±1um;样片尺寸:直径∅15mm-100mm,厚度0.1mm-6mm;紫外激光微加工系统指标如下:最小刻蚀宽度:2μm(对Si);最大刻蚀深度:5μm(对Si);基片尺寸:100mm x 100m;刻蚀深宽比:2:1(对Si);刻蚀均匀性:±5%(4 inch Si片);可刻蚀材料:Si,SiO2,Si3N4。

三、文件购买及领取事宜:
1、发售:20713日至72,工作日9:00-11:00,13:30-16:30。

本招标项目仅供正式会员查看,您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜,成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
        联系人:陈娟
        手机:13522550829
        电话:010-59435182
        邮箱:chenjuan@dlzb.com
        传真:010-52283967

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QQ:3204129272

 

发布日期:2018-07-13 【编辑:信息中心】

 

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