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中移物联网公司基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)比选招标公告
更新日期:2018-07-13    关注微信公众号,实时订阅招标信息    浏览数:    项目收藏
 
 
中移物联网公司基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)比选招标公告
招标编号: 招标编码:DLZB.COM_20180713_110357131
开标: 标讯类别:国内招标
招标人:中移物联网公司
资金来源:其它
本比选项目为:基于芯片的物联网安全认证服务平台采购项目(晶圆部分)(项目编号:YJQYDL2018115),采购人为中移物联网有限公司。本项目已由中移物联网有限公司总经理办公会纪要第32号批准,项目资金由采购人自筹,资金已落实。项目已具备比选条件,现进行公开比选,有意向的潜在应答人(以下简称应答人)可前来应答。
一、采购货物的名称、数量及主要技术参数
1.1项目概况及采购内容:
采购内容
框架数量(颗)
最高含税单价限价
(元/颗)
框架周期
安全芯片晶圆
20000000
4.2
合同签订后2年
注:框架数量不作为比选方承诺采购数量,根据实际需求下单采购。
1.2主要技术参数:详见第四章“技术规范书”。
1.3交货地点和要求:中国境内,除港澳台地区;在单个订单不超过100万颗的情况下,供货周期应不大于15天。
1.4标包划分:不划分。
1.5本项目设置最高限价(详见1.1条款),应答人的应答报价高于最高限价的,其应答将被否决。
1.6本次采购为预估金额采购,含税框架上限为人民币8400万元,最终以实际结算为准,且不得超过采购金额。
1.7综合得分排名前2名的中选,中选份额为6:4。
包段
产品名称
产品单位
需求数量
包1
物联网终端

20000000.00
二、资格要求
本项目比选采用资格后审进行,应答人须具备以下资格要求:
2.1应答人须具备独立法人资格,并具有有效的营业执照,注册资本不低于人民币2000万元;
2.2应答人须提供应答产品的产品说明以及产品对应的EAL4+或以上级别证书、国密二级或以上证书;
2.3应答人须提供应答产品的芯片照片或版图照片,照片须能体现芯片表面电路及焊盘布局情况;
2.4应答人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票;
2.5本项目不接受联合体应答。
注:具体内容详见比选文件第二章“应答人须知前附表”第1.7项中的内容,并以第二章“应答人须知前附表”第1.7项中的内容为准。
 本项目不接受联合体投标。
三、获取比选文件
3.1本项目实行网上发售电子版比选文件,不再出售纸质比选文件。比选文件售卖为2018年07月13日20时00分至2018年07月117时00分(北京,下同),进行项目报名。

本招标项目仅供正式会员查看,您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜,成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
        联系人:萧 敏
        手机:13810519997(24小时)
        电话:400-103-9990转802
        邮箱:xiaomin@dlzb.com
        传真:010-52283967

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发布日期:2018-07-13 【编辑:信息中心】

 

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