中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目三工段设备采购第十包:研磨后清洗机国际招标公告
招标编号： 招标编码：DLZB.COM_20180622_-1
开标时间： 标讯类别： 国内招标
资金来源： 其他
*受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标*。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:计划采购研磨后清洗机1台/套，及设备的附属安装和调试。
资金到位或资金来源落实情况:已落实。
项目已具备招标条件的说明:已具备。
2、招标内容
招标项目编号:0682-184201802035
招标项目名称:集成电路用8-12英寸半导体硅片项目三工段设备采购第十包:研磨后清洗机
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	研磨后清洗机	1台/套	详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1.投标人须是设备制造厂商或取得制造商唯一授权的代理商；2.投标人投标类似货物应在国际或国内有销售业绩，并有良好运行经验。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-06-22
招标文件领购结束时间:2018-06-29

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