中移物联网公司eSIM芯片封装代工采购项目比选资格预审招标公告
招标编码：DLZB.COM_20180519_110293167
开标时间： 标讯类别：国内招标
 招标人：中移物联网公司
资金来源：其它
eSIM芯片封装代工采购项目（第三次）已批准，比选人为中移物联网有限公司，建设资金来自比选人自筹，项目已具备采购条件，现进行公开比选，特邀请有意向的潜在供应商（以下简称申请人）提出资格预审申请。
一、项目概况与采购范围
1.1比选编号：YJQYDL2018046
1.2项目性质：货物比选，集中资格预审
1.3集中资格预审的适用范围：

品类          预估数量（万片）          DFN8L eSIM（2*2*0.75mm）            4000           其他安全芯片          1000          合计          5000

实际采购量根据需求在框架内灵活调整。      
1.4本项目采购的预算为1300万元；     
1.5项目周期：2年。     
1.6标包划分情况：不划分。     

包段	产品名称	产品单位	需求数量
包1	物联网终端	台	50000000.00

二、申请人资格要求
2.1应答人须具备有效营业执照，为独立法人且注册资金不得低于1000万元人民币;
2.2应答人需提供2017年1月1日起的封测类产品加工合同，合同累计金额达到2000万元及以上。要求提供生产或销售合同（合同、订单、报关单均可）关键页复印件（原件备查），合同关键页复印件中须能明确看出合同签订主体、签订时间、主要内容、金额等关键信息，否则不予计算金额。封测类产品加工是指产品的封装或测试；
2.3应答人必须拥有自有生产场地，并提交相关证明材料（场地购买或租赁证明材料）；
2.4应答人必须承诺拥有减薄、划片、封装、成品测试（FT）、包装能力，并提供承诺函;
2.5应答人必须承诺拥有DFN产品封测能力、能够封装和测试符合《中国移动C2X2 eSIM芯片技术概要》的产品，并提供承诺函；
2.6应答人能开具符合国家规定的增值税专用发票（提供承诺或提供一般纳税人证明或提供以往开具的增值税专用发票复印件）；
2.7应答人须按文件要求的格式提供廉洁诚信承诺书；
2.8本项目不接受联合体。
本项目不接受联合体投标。
三、资格预审方法
3.1本次集中资格预审采用有限数量制，资格审查标准和内容见集中资格预审文件。
入围供应商详细评审技术部分得分须在65分及以上，据详细评审得分排名推荐入围供应商。①.如详细评审技术部分得分在65分及以上的申请人≥4取前3名入围，如得分相同生产加工能力得分高者优先。
②.如详细评审技术部分得分在65分及以上的申请人＜4，重新组织比选。
3.2通过资格审查的申请人均可参加本次集中资格预审范围内的投标.
四、资格预审文件的获取
4.1本次实行网上发售电子版资格预审文件，不再出售纸质资格预审文件。资格预审文件售卖时间为2018年05月21日08时00分至2018年05月25日17时00分（北京时间，下同）。

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