苏州研发中心2018年惠普3par磁盘阵列设备维保项目比选招标公告

 
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研发中心 惠普 磁盘阵列 设备维保

苏州研发中心2018年惠普3par磁盘阵列设备维保项目比选招标公告
招标编码:DLZB.COM_20180518_110292020
标讯类别:国内招标
招标人:苏州研发中心
资金来源:其它
本采购项目为苏州研发中心2018年惠普3par磁盘阵列设备维保项目,移动编号:CMSS20180000048,代理编号:CMEETC-187XL313KK70,项目已立项,采购人为中移(苏州)软件技术有限公司。项目资金由采购人自筹,并已落实。项目已具备采购条件,因一次采购失败,现进行二次公开比选,具有供货能力的生产商或供应商均可前来报名。
一、采购货物的名称、数量及主要技术参数
1.1项目名称:苏州研发中心2018年惠普3par磁盘阵列设备维保项目。
1.2采购内容:IT硬件维保服务
1.3标包划分:不划分标包
1.4资金来源:资金为中移(苏州)软件技术有限公司自筹资金,且已落实。
1.5采购方式:公开比选;资格后审;
1.6中选数量:中选1家,中选份额:100%;
1.7服务期:服务期限自合同签订之日起一年。
1.8采购金额:14万元(含税)
包段 产品名称 产品单位 需求数量
包1 IT硬件设备原厂维保服务(一采外) 1.00
二、资格要求
2.1在中华人民共和国境内依法注册,具备独立法人资格,提供合法有效的证明文件(如营业执照、税务登记证、组织架构代码证等),本次采购的内容在营业执照的经营范围内;
2.2申请人应为增值税一般纳税人;
2.3投标厂商单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得同时参与;
2.4申请人须提供2015年1月至今同型号存储设备维保合同案例至少3个,单个合同金额不低于20万元(含税)。(需提供合同关键页与甲方联系人、有效联系方式,合同关键页至少包括合同首页、合同金额、签章页、服务内容,如提供框架合同或者框架协议,还须提供结算合同或订单等证明材料);
2.5本项目不接受联合体申请。
本项目不接受联合体投标。
三、获取比选文件
3.1比选文件售卖为2018年05月122时00分至2018年05月23日17时00分(北京,下同)进行项目报名。

本招标项目仅供正式会员查看,您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜,成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
        联系人:徐煜
        手机:13520858862
        电话:010-59435695
        邮箱:xuyu@dlzb.com
        传真:010-52283967

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